次世代データセンターの冷却技術《沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで》【提携セミナー】

次世代データセンターの冷却技術《沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで》【提携セミナー】

開催日時 2026/5/12 (火) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。
担当講師

党 超鋲 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 45,100円(税込(消費税10%)、資料付)
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)

 

次世代データセンターの冷却技術

 

≪沸騰冷却手法の研究開発、コールドプレート方式から液浸冷却方式まで

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

  • データセンター冷却:沸騰冷却の実装アプローチ? 液浸冷却方式の高性能化?
  • 液浸冷却(プール沸騰)を自己吸引沸騰に変える高性能化手法?

 

セミナーポイント

〇講師より/本セミナーのポイント

本セミナーでは、AI/HPCを中心に熱流束・熱負荷が急増するデータセンター冷却の課題(高熱流束、多熱源、蒸気発生、二相流不安定など)を整理します。その上で、沸騰冷却の実装アプローチとして、(1) 拡張流路を用いた流動沸騰による高性能・高安定冷却(コールドプレート方式への応用)、(2) 蒸気排出と液供給を分離して液供給を自励的に成立させる「自己吸引沸騰(ポンプレス沸騰)」の考え方と実験・設計要点(液浸冷却方式の高性能化)を解説します。

 

◆受講後、習得できること

  • AI/HPCが要求する“高熱流束・多熱源・蒸気発生”に対する冷却課題の整理
  • 二相流不安定の本質と対策
  • 拡張流路による流動安定化・高性能の設計思想
  • コールドプレートにおける拡張流路×多孔質材料による高効率化
  • 液浸冷却(プール沸騰)を自己吸引沸騰に変える高性能化手法

 

◆受講対象者

  • データセンターの熱問題に取り組みたい技術者・研究者
  • 放熱や冷却をキーワードに研究開発を行っている方
  • 熱設計、放熱材料開発等に従事している方

 

担当講師

福井大学 工学系部門 工学領域 機械工学講座 教授 博士(工学) 党 超鋲 氏

 

講師紹介
・ダン チョウビン 氏
2003/04/01-2005/03/31 産業技術総合研究所 エネルギー利用部門 特別研究員
2005/04/01-2010/03/31 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 講師
2010/04/01-2021/03/31 東京大学 大学院 新領域創成科学研究科 准教授
2011/07-2011/10 University of Illinois at Urbana-Champaign 訪問研究者
2021/04/01-2023/03/31 福井大学 学術研究院 工学部門准教授
2023/04/01-現在 福井大学 学術研究院 工学部門教授
・日本機械学会 フェロー
・2021年~ 世界トップ2%の科学者

 

セミナープログラム(予定)

1 データセンター冷却の背景と課題整理
1.1 次世代AI/HPCサーバーにおける熱流束増大と冷却要求
1.2 冷却方式の俯瞰(空冷~液冷/二相冷却)と二相流不安定(Ledinegg、並列流路不安定等)

 

2 ポンプ駆動型・流動沸騰冷却をめぐって:高性能化と安定化の要点
2.1 低流量条件で顕在化する課題(入口絞り・圧損・流量条件の狭さ、下流加速による性能低下)
2.2 伝熱形態の整理(核沸騰/対流/薄液膜沸騰)と性能指標
2.3 流動安定性と設計指針(流量・圧損・蒸気排出)
2.4 データセンター実装に向けた論点(多熱源・大面積・運用条件)

 

3 拡張流路を用いた高性能冷却器の開発(薄液膜沸騰の活用とコールドプレートへの展開)
3.1 拡張流路(放射状拡大ミニ/マイクロチャネル)の狙い:安定流動+高HTC
3.2 実験結果の整理:安定領域・不安定領域、熱流束・流量の影響
3.3 姿勢(重力方向)影響と流量分配の劣化要因
3.4 液供給の強化と温度均一化
3.4.1 多孔質層(銅フォーム等)による自動液供給と伝熱向上
3.4.2 濡れ性制御(親水化等)とドライアウト抑制

 

4 ポンプレス沸騰(自己吸引沸騰)のコンセプトと実験検証(液浸冷却の高性能化)
4.1 課題設定:蒸気排出と液供給の干渉(相互作用)
4.2 提案:蒸気排出方向と液供給方向の分離(Vapor-Liquid separation)
4.3 駆動原理:気泡膨張+表面張力を利用した自己吸引(理論枠組み)
4.4 実験系・評価方法(沸騰曲線、HTC、CHF、金属メッシュや銅フォーム等表面構造の比較)

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年5月12日(火) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

受講料

【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 45,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき34,100円

 

【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円

 

*学校法人割引:学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

備考

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。

  • 配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
  • 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
    (土、日、祝日は営業日としてカウントしません。)
  • セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

 

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】、【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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