5G関連機器における熱設計の基礎と放熱・冷却の実践テクニック【提携セミナー】

モノコック厚膜印刷回路

5G関連機器における熱設計の基礎と放熱・冷却の実践テクニック【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2021/6/14(月)10:00~17:00
担当講師

国峯 尚樹 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:47,300円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:52,800円

★高速だからこそ発熱が大きく対応急務の「5G機器の熱対策」のセミナー!

★伝熱メカニズム等しっておくべき基礎から、スマホ・エッジ機器・基地局・

実装基板・クラウドサーバーなど用途に合わせた放熱、冷却技術の実際まで。

★密閉ファンレスが要求される時代の放熱、冷却テクニックを詳解!

 

5G関連機器における熱設計の基礎と

放熱・冷却の実践テクニック

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

世代高速通信「5G」は、単にスマホの話ではなく、自動車や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。5G通信はその高速性から大きな発熱を伴うため、接続される様々な機器は熱対策が不可欠になってきます。また、スマホや基地局など、密閉ファンレスを要求されるため、放熱材料や冷却デバイスを駆使した伝導冷却が主流になります。

本講ではこうした冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

 

◆ 受講対象者

・電子機器の熱設計に取り組まれている設計者
・プリント基板の放熱について知見が必要な方
・機器の信頼性試験、温度試験などを担当されている方
・電子機器の熱流体シミュレーションを担当されている方
・最新の冷却技術について知見を深めたい方
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

 

◆ 必要な予備知識
・この分野に興味のある方なら、特に必要はありません。
・高校で修得する程度の物理知識があれば、より理解が進みます。

 

◆ 本セミナーで習得できること
・電子機器の熱設計手順
・熱対策の常套手段
・最新の熱対策動向、
・放熱材料や冷却デバイスの最新情報
など

 

◆ キーワード

5G、基地局、スマートフォン、熱対策、放熱材料、ヒートシンク、ヒートパイプ、TIM

 

担当講師

株式会社サーマル・デザイン・ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.産業分野と冷却技術の動向
1)5Gが及ぼす影響分野 ~通信、自動車、家電、生産etc~
2)エッジコンピューティングと熱の分散
3)今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
4)5G機器は多様な冷却技術を駆使 ~伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷~
5)なぜ熱対策が重要か? ~熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に~

 

2.熱設計に必要な伝熱知識
1)熱移動のメカニズム ~ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味~
2)すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
3)4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
4)機器の放熱経路と熱対策マップ
5)メインの放熱ルートは2つ

 

3.スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却 ~端末の冷却は熱伝導~
1)スマホの主要熱源と今後の予測
2)スマホの構造と放熱ルート
3)ソフト制御と蓄熱材の活用
4)基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
5)今後要求される冷却デバイス、材料の性能
6)多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
7)TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
8)ヒートスプレッダと冷却デバイス
9)ヒートパイプとベーパーチャンバー
10)ギャップフィラとPCMの使用

 

4.5G機器に使用される高密度実装基板の冷却 ~極小部品と高発熱部品の処理がカギ~
1)半導体パッケージの種類と放熱ルート
2)高熱伝導基板の熱特性と特徴
3)熱流束による基板の熱管理法
4)設計初期段階で部品を3タイプに分類する
5)基板の熱伝導で冷却する部品~銅箔による熱拡散~
6)内層とサーマルビアの効果を見極める

 

5.エッジ/クラウドサーバーにおける高発熱部品の冷却
~SoCやパワーアンプへの冷却デバイス活用~
1)使用するヒートシンクの種類と性能
2)ファンによる強制空冷のポイント
3)包絡体積による熱抵抗推定
4)ヒートパイプの種類と使用事例
5)ヒートパイプ使用上の注意
6)次世代デバイス ベーパーチャンバー

 

6.エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体)
1)エッジコンピュータの位置づけと利用場面
2)エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
3)密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
4)筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
5)強制空冷ファンの特性と選定方法
6)ファンの使い方 ~最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける~
7)強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
8)PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

 

【質疑応答・相談会】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年6月14日(月) 10:00-17:00

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】

47,300円(税込、資料付) *1社2名以上同時申込の場合、36,300円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】

52,800円(税込、資料付) *1社2名以上同時申込の場合、41,800円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引

 

配布資料

配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
(開催1週前~前日までには送付致します)。
準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

 

 

備考

当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】、【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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