厚膜印刷回路技術の最新動向《製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで》【提携セミナー】

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厚膜印刷回路技術の最新動向《製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで》【提携セミナー】
開催日時 | 未定 |
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担当講師 | 沼倉 研史 氏 |
開催場所 | 未定 |
定員 | - |
受講費 | 未定 |
プリント基板・フレキシブルエレクトロニクスの第一人者が解説します
厚膜印刷回路技術の最新動向
~製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで~
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
近年厚膜印刷回路技術が注目されています。これは、従来の銅箔をエッチングして形成するプリント基板が、電気を流すだけであるのに対して、厚膜印刷のプロセスでは、様々な機能を生み出すことができるためです。
本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介します。
担当講師
DKN Research LLC マネージング・ディレクター 沼倉 研史 氏
セミナープログラム(予定)
1.イントロダクション
1.1 厚膜印刷回路の通電原理
1.2 厚膜印刷回路の特徴(長所)
・多様な材料選択肢 ・大きな設計自由度
1.3厚膜印刷回路の短所と解決策
・低い導電率 ・マイグレーション
・低い耐熱性 ・難燃性
2.基本構成と製造プロセス
2.1 エッチングに比べてはるかに単純(安価)
2.2 片面回路、両面回路、多層回路、スイッチ回路
・単純なビアホール、積層プロセス
・接続デバイス、モノコック印刷回路
2.3 機能回路
・光変換回路 ・蓄電デバイス
・センサー ・アクチュエーター
3.使用材料
3.1 絶縁材料
・ポリイミド ・PET ・フッ素樹脂 ・シリコーン樹脂
・伝統材料、布、紙
3.2 導電性材料
・銀インク、カーボンインク、透明導体
3.3 機能材料
・ピエゾ材料、焦電材料
4.応用展開
4.1 ウエラブルデバイス
4.2 メディカル、ヘルスケアデバイス
4.3 変換デバイス、蓄電デバイス
質疑応答
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
未定
配布資料
- 製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
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