厚膜印刷回路技術の最新動向《製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで》【提携セミナー】

厚膜印刷回路技術の最新動向

厚膜印刷回路技術の最新動向《製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで》【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

沼倉 研史 氏

開催場所 未定
定員 -
受講費 未定

プリント基板・フレキシブルエレクトロニクスの第一人者が解説します

 

厚膜印刷回路技術の最新動向
~製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで~

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

近年厚膜印刷回路技術が注目されています。これは、従来の銅箔をエッチングして形成するプリント基板が、電気を流すだけであるのに対して、厚膜印刷のプロセスでは、様々な機能を生み出すことができるためです。

 

本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介します。

 

担当講師

DKN Research LLC​ マネージング・ディレクター 沼倉 研史 氏

 

セミナープログラム(予定)

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

配布資料

  • 製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催日の4~5日前に発送します。開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
  • 開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

 

オンライン配信のご案内【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
    「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • 開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

 

備考

  • 資料付
  • 講義中のキャプチャ・録音・撮影はご遠慮ください。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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