プリント基板・フレキシブルエレクトロニクスの第一人者が解説します

厚膜印刷回路技術の最新動向
～製造プロセス、導電性インク・絶縁・機能材料技術応用展開まで～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

近年厚膜印刷回路技術が注目されています。これは、従来の銅箔をエッチングして形成するプリント基板が、電気を流すだけであるのに対して、厚膜印刷のプロセスでは、様々な機能を生み出すことができるためです。

本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介します。

担当講師

DKN Research LLC​　マネージング・ディレクター　沼倉 研史　氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

配布資料

• 製本テキスト(開催日の4，5日前に発送予定)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の４～５日前に発送します。開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
• 開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• 開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

備考

• 資料付
• 講義中のキャプチャ・録音・撮影はご遠慮ください。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。