外観に影響を与える打錠障害の防止と国内で求められる錠剤外観標準【提携セミナー】
開催日時 | 2020/11/26(木) 13:00~16:30 |
---|---|
担当講師 | 神谷明良 氏 |
開催場所 | Live配信セミナー(リアルタイム配信) |
定員 | - |
受講費 | 通常申込:49,500円 S&T会員受講料: 46,970円 |
~トラブルシューティングから学ぶ錠剤製造技術~
外観に影響を与える打錠障害の防止と
国内で求められる錠剤外観標準
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
多くの機能(崩壊性制御、苦味マスキングなど)を付与できる錠剤は利便性、経済性に優れた汎用性の高い剤型である。処方開発、工業化検討、スケールアップ・ダウン、実生産、技術移管のライフサイクルを製剤技術の面から担当した者として、“robustな打錠工程”と“安定した錠剤品質を維持していくために見逃してはならないポイント”を解説する。
特に、キャッピング、スティッキングなどの打錠障害は長いライフサイクルの環境が変遷する中で突如現れる。これらは抜き取り検査AQLや錠剤外観ビデオ検査で対応できる事象ではない。打錠障害の原因は何か、対策はあるのかなど実例を紹介し、打錠障害が及ぼす外観品質についても解説する。
担当講師
元 ファイザー(株) 製造部門 生産技術部長 神谷明良 氏
セミナープログラム(予定)
1. 主薬および副原料(一次粒子)の特性と錠剤品質に影響する要因
・粒子径/粒度分布、結晶性、結合性、吸湿性、帯電性、滑沢性
・メカノケミカルストレスによる結晶性変化による影響
2.錠剤製造における単位操作の意味と錠剤品質への繋がり
・造粒/乾燥/整粒/篩過、混合、打錠
3.打錠用顆粒(二次または三次粒子)の粉粒体特性と錠剤品質
・流動性、混合均一性、重量均一性、含量均一性、溶出性、硬度、崩壊性
・粉体プロセスの特異な現象とハンドリング
4.打錠の機構
・圧縮成形のメカニズム
・打錠条件セッティング時の特性(錠剤重量vs打錠圧VS引張強度)
5.Tooling
・杵形状、材質/表面改質、線径/深度のデザイン、杵臼のクリアランス
6.打錠障害の発生と防止対策
・Capping、lamination、sticking、chipping、mottling、硬度低下
・打錠用粉粒体に帰されるべき特性
・臼壁面残圧/応力緩和/塑性変形
7.打錠障害による外観不良と製造担当からみた外観基準についての考え方
・ひび割れ、縁かけ、カプセル割れ、糖衣層剥離
・打錠障害に起因する回収事例
・Japanese Quality
・製造担当者とQA部門の認識
質疑応答
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2020年11月26日(木) 13:00~16:30
開催場所
Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※
受講料
【一般受講】本体45,000円+税4,500円
【S&T会員】本体42,700円+税4,270円
※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。
★テレワーク応援キャンペーン(1名受講)のご案内★
(Live配信/WEBセミナー受講限定)
【一般受講】本体32,000円+税3,200円
【S&T会員】本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。
配布資料
- 製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送します。開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。 - 開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信のご案内【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。 - セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- 開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
- タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
備考
- 資料付
- 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。