半導体プロセスにおけるウェット技術(洗浄・研磨)の基礎と極限計測【提携セミナー】

半導体プロセス

半導体プロセスにおけるウェット技術(洗浄・研磨)の基礎と極限計測【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2022/11/25(金)10:30-16:30
担当講師

有馬 健太 氏

開催場所

【会場受講】[東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)1階B会議室

定員 -
受講費 47,300円

・極限レベルに達しつつある半導体デバイスの集積化・微細化

・基盤技術:ウェットプロセスを学ぶ

・いかにして半導体表面を計測・評価するか?

 

半導体プロセスにおける

ウェット技術(洗浄・研磨)の基礎と極限計測

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

講師より
今日、半導体デバイスの集積化・微細化は極限レベルに達しつつあります。高い性能や信頼性を持つ半導体デバイスを製造し続けるためには、基板となる半導体の表面状態(汚染や構造)を原子・分子レベルで高度に制御する必要があります。純水や薬液をベースとしたウェット技術は、高品質の半導体表面を安定的に実現する上で、欠かすことができない基盤技術であり、その重要性は益々増しています。

 

本講義では、シリコン(Si)及び半導体新材料を対象としたウェット技術(洗浄、研磨、加工)を概説すると共に、プロセスの性能向上に不可欠な、半導体表面の極限レベルでの計測・評価手法について紹介します。奮ってご参加下さい!

 

 

 

担当講師

大阪大学 大学院工学研究科 物理学系専攻 准教授 博士(工学) 有馬 健太 先生

 

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

1997年~2000年 理化学研究所 ジュニアリサーチアソシエイト
2000年 大阪大学 工学研究科 博士後期課程修了 〔博士(工学)〕
2000年 大阪大学 助手(2007年に名称が助教に変更)
2007~08年 米国ローレンスバークレー国立研究所客員研究員
2009年 大阪大学 大学院工学研究科 准教授
専門は半導体表面科学,半導体プロセス.
・所属学会:精密工学会、日本表面真空学会、応用物理学会

 

セミナープログラム(予定)

1.はじめに:半導体基板・デバイスの近年の概況
1.1 半導体素子寸法の変遷
1.2 半導体素子とSiウエハ
1.3 半導体素子の基本構造
1.4 半導体デバイスの性能に影響を与える基板表面の諸特性
1.5 表面汚染の制御に関する国際技術ロードマップ

 

2.半導体表面におけるウェットプロセス
2.1 Si表面の研磨技術(Chemical Mechanical Polishing:CMP)
2.2 Si表面の洗浄技術
2.2.1 ウェット洗浄とドライ洗浄
2.2.2 RCA洗浄
2.2.3 洗浄液による汚染除去のメカニズム
2.2.4 RCA洗浄からの脱却を目指す新ウェット洗浄の開発状況
2.3 クリーンルーム技術
2.4 Si以外の半導体材料(GaAs, SiC, GaNなど)の特長と適用領域

 

3.ウェットプロセスを経た半導体表面の分析・評価法の基礎
3.1 表面汚染を検出するための高感度表面分析法
3.2 ナノスケールの表面構造が観察できる測定技術
3.2.1 赤外吸収分光法
3.2.2 走査型プローブ顕微鏡
3.3 表面形状を観察するための測定技術(光干渉法)
3.4 半導体表面上の薄膜評価技術
3.4.1 X線光電子分光法
3.4.2 表面濡れ特性

 

4.ウェットプロセス(研磨・洗浄)を経たH終端化Si表面の極限レベル構造評価
4.1 Si表面の面方位と原子構造
4.2 フッ酸浸漬後のH終端化Si(111)表面の原子構造
4.3 フッ酸浸漬後のH終端化Si(100)表面の原子構造
4.4 超純水リンスがH終端化Si(100)表面の原子構造に与える影響
4.5 ウェットプロセスによるSi(110)表面の原子構造制御

 

5.新しい半導体表面のウェット加工法:金属アシストエッチング
5.1 一般的なエッチング(ウェットエッチング、ドライエッチング)
5.2 金属アシストエッチングの開発の歴史
5.3 金属アシストエッチングの特徴、及び、他エッチング手法との比較
5.4 金属アシストエッチングの加工特性と原理
5.5 電子・光学デバイス分野への金属アシストエッチングの応用展開例

 

6.ウェットプロセスを経た半導体表面の極限計測に関する先端事例
6.1 超精密加工を施した半導体表面(Si、Ge、SiC)の原子レベル構造観察
6.2 低真空型X線光電子分光法による半導体表面上の吸着水分子層の観測

 

<質疑応答・名刺交換・個別相談>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年11月25日(金) 10:30-16:30

 

開催場所

【会場受講】[東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)1階B会議室

 

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

備考

●録音・撮影行為は固くお断り致します。
●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

おすすめのセミナー情報

製造業eラーニングTech e-L講座リスト

製造業向けeラーニングライブラリ

アイアール技術者教育研究所の講師紹介

製造業の新入社員教育サービス

技術者育成プログラム策定の無料相談受付中

スモールステップ・スパイラル型の技術者教育

技術の超キホン

機械設計マスターへの道

生産技術のツボ

早わかり電気回路・電子回路

品質保証塾

機械製図道場

スぺシャルコンテンツ
Special Contents

導入・活用事例

テキスト/教材の制作・販売