～高周波対応の機能性材料、プリント基板と周辺技術に要求される材料、技術改善、信頼性解析～

５G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術の基礎と応用

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

高周波対応（５Ｇ移動体無線、ミリ波）の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

担当講師

長岡技術科学大学　電気電子情報工学専攻　電子デバイス・フォトニクス工学講座　教授 博士(工学)

河合 晃　氏

アドヒージョン(株)（研究成果活用企業（大学ベンチャー））代表取締役兼務

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2020年11月20日（金）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

【一般受講】本体45,000円＋税4,500円
【S＆T会員】本体42,750円＋税4,270円

※S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料

※S&T会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「S&T会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

★テレワーク応援キャンペーン（1名受講）のご案内★

（Live配信/WEBセミナー受講限定）

【一般受講】本体32,000円＋税3,200円
【S＆T会員】本体30,400円＋税3,040円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の４～５日前に発送します。
  開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• 開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

備考

• 資料付(郵送)
• 講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

お申し込み方法

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