光半導体デバイスのパッケージング・

封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

～受発光素子・表示・照明・通信デバイス向け既存技術と次世代ディスプレイ、

高速通信・無線等の今後の開発指針～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

◎光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎解説
◎さらに、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング
　技術の課題や開発の方向性を解説します。

セミナー趣旨

光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ（光通信）の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化（カメラ用イメージセンサ）および軽薄短小化（ＬＥＤ：ミニ～マイクロ）で技術進化を続けている。
しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報（種類，用途，封止技術等）、開発経緯・開発動向および課題と対策（必要技術）に関して解説する。

得られる知識

• 光半導体および光半導体パッケージング技術の基本情報
• ディスプレイ用光源の種類および薄型ディスプレイの開発状況
• 高速通信インフラとしての「光ファイバ通信」の必要性
• 光半導体パッケージング技術の実状

受講対象

• 光半導体の用途（照明，ディスプレイ，通信等）に関心のある方
• 光半導体のパッケージング技術（特に、樹脂封止）に関心のある方

担当講師

(有)アイパック　代表取締役　越部 茂　氏

セミナープログラム（予定）

１．光半導体
1.1 発光； LED,OLED, LD, VCSEL等
1.2 受光； PD,CCD,PV等
1.3 光IC； 受光（CMOSイメージセンサ），発光IC（開発検討中）

２．光半導体の用途
2.1 発光； 照明，表示（文字，映像）
2.2 受光； 受光，受像（受光IC）
2.3 受発光モジュール； 通信（無線，光ファイバ）

３．光半導体の封止技術
3.1 封止方法； 気密封止，樹脂封止
3.2 封止材料； エポキシ，シリコーン，他
3.3 映像表示用デバイスの樹脂封止

４．光学関連部材
4.1 光伝送体
4.2 接続材料
4.3 その他部材

５．映像表示用光半導体
5.1 LED； Small, Mini, Micro
5.2 OLED
5.3 QD（QLED）
5.4 Micro-LED表示装置

６．高速通信用光半導体
6.1 短距離伝達； 機器間／機器内（PKG間／PKG内）, 通信／伝送
6.2 長距離通信； 有線（光ファイバ通信）, 無線（電波）
6.3 高速通信システム； 光ファイバ通信 ＋ 無線（電波･光）／有線（電気）

７．基本情報
7.1 LED
7.2 OLED
7.3 Flexible Display

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年6月27日（月）  10:30～16:30

開催場所

Webセミナー　※会社・自宅にいながら受講可能です※

受講料

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )

定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

※【テレワーク応援キャンペーン】<Live配信/WEBセミナー受講限定>
1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／S&T会員 37,620円 )

価格内訳／定価：本体36,000円＋税3,600円　会員：本体34,200円＋税3,420円
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配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
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備考

• 資料付
  ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

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