光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから【提携セミナー】

光通信、光学

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2021/6/17(木)10:30~16:30
担当講師

越部 茂 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

 

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-mail案内登録価格: 46,970円
次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど,新たな要求と対応技術

 

光半導体デバイスの

パッケージング・封止技術のこれまでとこれから

 

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルディスプレイの封止方法・材料はどうなる?
◎チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望

これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説します。

 

光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。

また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。

今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

 

受講対象

  • オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
  • 光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方

 

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

Ⅰ.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで

1.光半導体の種類
1.1 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
1.2 受光素子;PD,CCD,PV等
1.3 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)

 

2.光半導体の用途
2.1 表示・標示用途;案内,信号等
2.2 照明用途;背景灯,一般照明
2.3 通信用途;光無線,光ファイバ通信
2.4 その他の用途;センサ,スイッチ等

 

3.光半導体の封止技術
3.1 封止方法;気密封止,樹脂封止
3.2 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
3.3 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送

 

 

Ⅱ.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求

1.ディスプレイ

1.1 LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
1.2 LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
1.3 OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
1.4 フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
1.5 QLED(QD)の応用

 

2.高速情報伝送
2.1 PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
2.2 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
2.3 光は本当に速いのか?(制約;距離,受発光機構,通信規約等)

 

 

質疑応答 

 

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年6月17日(木) 10:30~16:30

 

開催場所

Webセミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※

 

 

受講料

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )

 

定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

 

 

※【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】

35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 )

定価:本体32,000円+税3,200円
会員:本体30,400円+税3,040円

※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

 

配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送いたします。
※開催日の4~5日前に発送します。開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますことご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

 

備考

資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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