○盛り上がりとともに材料・加工・プロセスの選択肢も拡がってきている

“フレキシブルエレクトロニクス”の全体像と最新動向を掴む！

フレキシブルエレクトロニクスの

最新技術・マーケット動向

基礎から各材料・プロセスの最新動向、応用分野、国内外のマーケットまで～

特にウェアラブル、メディカルデバイスでの展開

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

シリコンウエハーやガラスエポキシなどの硬いサブストレートに替わって、自由に曲げることができる素材を使うフレキシブル・エレクトロニクスが注目をあびてきており、多くの企業、大学、研究機関で精力的に技術開発が進められている。

これまで、サブストレートにポリイミドフィルムやPETフィルム、導体に薄い銅箔を使ったフレキシブル基板は、携帯用電子機器に広く使われるようになっているが、新しいウェアラブル・エレクトロニクスでは、さらに多様な材料技術と加工技術を組み合わせることにより、まったく新しい機能を持った電子デバイスを創造することができるようになってきている。

フラットパネル・ディスプレイ、平面ライトソース、二次元センサー、フレキシブル太陽電池シート、超薄型一次／二次電池、二次元アクチュエーターなどのデバイスをフレキシブル化することにより、これまで考えられなかった応用の可能性が期待されている。既に実用化、量産が始まっている用途も少なくない。特に最近需要が急増しているメディカル、ヘルスケアデバイスでの展開が注目されている。

新しいウェアラブル・エレクトロニクスの実現のためには、各種印刷プロセスの活用が効果的であり、これまで不可能とされていたか、極めて実現が難しかったデバイスの形成が可能になってきている。また、これまでのポリイミド、ポリエステル、エポキシ中心の材料に加えて、PEN、LCP、PEEK、フッ素樹脂などの新絶縁材料が使われるようになっている。さらに機能材料として、各種金属のナノパウダー、ナノワイヤインク、半導体、有機化合物半導体、誘電体、ピエゾ材料を組み合わせることにより、新しいフレキシブル・デバイスが可能になるものと考えられている。また、紙や布、ゴムというような、これまでエレクトロニクスとは縁が薄かったような素材も活用する動きが出てきている。

本セミナーでは、印刷エレクトロニクスの世界市場動向について紹介すると同時に、今後の用途の可能性、新しい材料技術、加工技術などについて、最新の情報を紹介しながら広範囲に分析していく。また、フレキシブルデバイスの量産技術として期待されているRTR生産方式について詳述する。

◆受講後、習得できること

• 印刷エレクトロニクスの基礎知識
• ウェアラブル、メディカルデバイスの設計、製造技術
• RTR生産のための基本技術
  など

◆受講対象者

• フレキシブルな材料で新しい電子でバイスの事業化を考えている方
• ウェアラブル、メディカル市場での技術動向を調べておられる方
• フレキシブルデバイスの量産にRTR生産の導入を検討されている方
• RTR生産のための設備設計を考えておられる方

◆必要な予備知識など

• プリント基板、フレキシブル基板の基礎知識
• 電子技術の基礎知識（オームの法則程度）

◆キーワード
ウェアラブルデバイス、メディカルデバイス、RTR生産、ストレッチャブル回路、透明回路、厚膜印刷回路

担当講師

DKNリサーチ LLC　R&D　マネージングディレクター

沼倉 研史 氏

セミナープログラム（予定）

１．プリンタブル・エレクトロニクスとは何か
1）フレキシブル・エレクトロニクスの位置付けと可能性
2）何故フレキシブル・エレクトロニクスが注目されるのか
3）プリンタブル・エレクトロニクスとの関係
4）他の新しいエレクトロニクスとの違い
・エラスティック・エレクトロニクス
・有機エレクトロニクス
・トランスペアレント・エレクトロニクス

２．世界のプリンタブル＆フレキシブル・エレクトロニクスの最新動向
1）ディスプレイ、ライトソース、センサー、太陽電池
2）プリンタブル・エレクトロニクスとの融合
3）ＭＥＭＳとの融合、アクチュエーター、
4）オプティカルガイド

３．基本構成：適用範囲が広がる
1）導体回路：片面、両面、多層、ビアホール構成、接合構成
2）受動部品：抵抗、コンデンサ、コイル
3）機構部品：スイッチ、コネクタ、アンテナ
4）能動部品：ダイオード、トランジスタ
5）変換部品：ＬＥＤ、センサー、光源、アクチュエーター
6）表示部品：ＦＰＤ、サイネージ
7）電源部品：一次電池、二次電池、太陽電池

４．材料：選択肢が多様に
1）サブストレート
・ポリイミド、PET、PEN、LCP、PEEK、紙、布、皮革、ゴム、複合材
2）導体
・金属箔：銅、その他
・スパッタリング材：銅、ニッケル、金、合金
・印刷ペースト：銀、銅、合金、ナノワイヤ、ナノパウダー
・透明導電性材料
3）絶縁材
・ポリイミド、エポキシ、アクリル、ポリエステル、フッ素樹脂、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ピエゾ材料
4）半導体材料：シリコン、その他無機半導体、有機化合物半導体

＃＃これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿性、生分解性、圧電性、その他

５．加工技術：多彩な技術の組み合わせにより、広がる可能性
1）ラミネート箔の化学エッチング
2）スパッタリング、各種めっき／フォトリソグラフィ
3）各種レーザー加工プロセス；
4）各種印刷プロセス：
5）コーティング、ラミネーション、キャスティング

６．印刷プロセスの特徴と可能性
1）スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等
2）長所と短所
3）プロセス能力とエンジニアリング

７．RTR生産方式について
1）長所と短所
2）プロセス能力とエンジニアリング
3）プロセス設計のキーポイント

８．フレキシブル・エレクトロニクスの実用化
1）フレキシブル・デバイス、モジュールの設計例
2）フレキシブル・半導体デバイスの構造と製造
3）フレキシブル・オプティカル・デバイスの構造と製造
4）フレキシブル・MEMSの可能性
5）印刷フレキシブル・ディスプレイの可能性
6）他の回路技術との融合と接合技術

９．用途開発
1）携帯電子機器：タッチパネル、ｅペーパー
2）ディスプレイ：フレキシブル液晶、ＥＬ
3）家電、オフィス機器：メンブレンスイッチ
4）電源：フレキシブル太陽電池
5）照明：面状光源、フレキシブルEL
6）医療機器：センサー、無線デバイス、人工四肢臓器

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年12月20日（月）　13:30-16:00
2021年12月21日（火）　13:30-16:00

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンライン：見逃し視聴なし】：1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
【オンライン：見逃し視聴あり】：1名52,800円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について
●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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