基板実装技術とその信頼性評価手法【提携セミナー】

基板実装技術_信頼性評価手法

基板実装技術とその信頼性評価手法【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

佐竹 正宏 氏

開催場所 未定
定員 未定
受講費 未定

車載機器を中心とした高度な鉛フリー実装技術を詳解!!

 

基板実装技術とその信頼性評価手法

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

近年、電装品の種類は増加が激しく、我々の日常生活においての利便性を著しく向上させている。一昔前では考えられなかったような機能が充実している事は確か(冷蔵庫は昔はただの冷やす為の箱であった)であるが、それに伴い電装品の故障件数も増加している事はご存じであろうか?

 

あらゆる製品が電子制御で動作している事で効率化などは計れているが、故障した場合には大きな損害になるケースが増加しているのである。特に車載機器については、自身の命ばかりか、他社の命をも奪いかねない製品である。そうした理由から、先進企業における鉛フリー実装技術は非常に高度なものであり、また車載機器などの製品においては、必要不可欠な技術であると考える。

 

そこで今回、先進企業で技術顧問として指導してきたノウハウや、高度な鉛フリー実装技術をセミナー形式で紹介する。

 

◆ キーワード

  • 車載,実装,基材,めっき,不良,BGA,鉛フリーはんだ,信頼性,ウィッキング故障,セミナー

 

担当講師

ソルダリングテクノロジセンター 代表 佐竹 正宏 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価
1-1.故障率の変化
1-2.何を特性値とするべきか?
1-3.故障判定基準の策定
1-4.相関関係
1-5.強度における故障判定
1-6.平均寿命
1-7.累積故障率
1-8.年換算の妥当性
※+補足

 

2.BGA剥離とウィッキング故障解析事例
2-1.基材の違い
2-2.基板の膨張収縮
2-3.BGAパッケージの反り
2-4.反りによる不良事例と解析事例
2-5.過剰加熱による問題

 

3.実装環境と異物
3-1.温湿度管理基準
3-2.湿度と故障要因
3-3.SMT工程への影響
3-4.異物

 

4.基材とめっき不良
4-1.PCBの現状把握
4-2.穴あけ加工品質
4-3.基材の物性値
4-4.銅はく厚
4-5.吸湿と濡れ
4-6.表面粗さと濡れ

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

受講料

未定

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付【PDFにて配布いたします】
  • セミナー資料は事前にお送りいたします。
  • 講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

 

お申し込み方法

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