～高密度三次元実装技術に向けた技術動向～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から
2.5次元・３次元実装技術といった高密度実装技術について解説！
インタ－ポ－ザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術とは・・・

◆　得られる知識

エレクトロニクス実装技術の基礎と、その開発における重要ポイントを理解するとともに、最新の高密度三次元実装技術ならびに将来動向を理解できる。

◆　対象

他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向に

◆　セミナー趣旨

実装技術の基礎として、歴史的背景を述べる。またその重要要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術に関し、その基本的な各種材料・プロセスに関して述べ、開発に於ける課題や重要ポイントを説明する。また実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析の基礎とＭＣＭによる実際例に関し述べる。

さらに、最近の超高密度三次元実装技術とし、各種３次元実装技術の概要に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インタ－ポ－ザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLP等の最新実装技術とその将来動向に関して述べる。

担当講師

有限会社ウェイスティー 代表　福岡 義孝　氏

セミナープログラム（予定）

１ 実装技術の定義と歴史と実装階層とその課題
1.1　実装技術の歴史と定義
1.2　システムとデバイスの間の架け橋をになう実装技術
1.3　電子機器システムの実装階層と各階層の技術課題
1.4　複雑多様化する実装形態と実装効率）

２ 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
2.1　半導体素子の技術動向
(1)　半導体集積回路素子の歴史と動向
(2)　半導体集積回路素子(ＭＰＵ＆メモリ)の集積度とデザインル－ル動向
(3)　ＭＰＵのクロックスピード（周波数）動向
(4)　半導体集積回路素子の集積度と入出力端子数
(5)　半導体集積回路素子の消費電力動向
2.2 半導体パッケ－ジの動向
(1)　半導体パッケ－ジの種類と歴史とその特徴
(2)　半導体パッケ－ジの動向
2.3 マルチチップモジュール（ＭＣＭ）の動向
(1)　ＭＣＭの歴史と種類とその特徴
(2)　ＭＣＭの重要ポイント：リペアリワ－ク問題
(3)　ＭＣＭのの発熱密度と冷却技術動向

３ 配線板技術
3.1　配線板の分類と高密度配線技術動向
3.2　有機配線板
(1)　プリント配線板
(2)　各種ビルドアップ配線板プロセス
(3)　２１世紀に入ったビルドアップ配線板の技術動向
3.3　無機配線板
(1)　セラミック配線板
(2)　厚膜法とグリンシ－ト積層法と厚膜薄膜混成法
3.4　配線板評価
(1)　導体膜の密着強度
(2)　層間ショ－ト問題
(3)　絶縁層のピンホ－ル検査法
(4)　マイグレ－ション問題
3.5　配線板の評価と開発の重要ポイント
(1)　膜の相互拡散
(2)　膜の内部ストレス

４ 組立技術
4.1　はんだ付けの歴史と各種はんだ（接合）材料と濡れ性評価
(1)　はんだ付けの歴史と定義
(2)　各種はんだ（接合）材料およびＳｎ－Ｐｂ系はんだの特性
(3)　はんだ濡れ性の定義とその評価法
4.2　挿入および表面実装技術（マイクロソルダリング技術）
(1)　フロ－ソルダリング技術（挿入実装／片面・両面混載実装技術）
(2) 　一括リフロ－ソルダリング技術（両面表面実装技術）
4.3　チップ部品の小型化動向と問題点
(1)　パッケ－ジクラック問題およびマンハッタン現象
(2)　はんだ付けプロセスと重要ポイント
4.4　ベアチップ実装技術
(1)　各種ベアチップ実装技術とその特徴および動向
(2)　ワイヤボンディング技術
(3)　ＴＡＢ（テ－プオ－トメ－ティッドボンディング）技術
(4)　フリップチップ技術（多ピン狭ピッチ化への対応）
(5)　接合材料と接合の重要ポイント

５ 封止技術
5.1　シングルチップＰＫＧおよびＭＣＭの各種封止技術とその特徴
5.2　ノンハーメティック樹脂封止技術
(1)　トランスファモールド技術と大型ＰＫＧ対応
(2)　各種樹脂封止技術
(3)　樹脂封止法の湿気の侵入経路とその信頼性
5.3 　ハーメティックシール技術（中空封止技術）
(1)　ハーメティックシール（気密封止）法におけるリーク率測定法
(2)　各種ハ－メティックシ－ル技術
5.4　封止モジュ－ルの信頼性
(1)　モジュ－ルの初期不良と寿命
(2)　モジュ－ルの故障率解析
5.5　実装要素技術項目の選択ポイントと実装を構成する物質の物性特性
(1)　実装要素技術項目の選択のポイント
(2)　実装を構成する物質の物性特性

６　電気・熱・構造（応力）解析・評価・設計技術（ＭＣＭでの実例）
6.1　電気信号伝播特性解析技術
(1)　配線の電気特性解析の基礎
(2)　各種実装形態による電気信号伝搬特性とクロスト－クノイズ
6.2　熱解析・放熱設計技術()
(1)　熱解析・放熱設計技術の基礎
(2)　ＭＣＭの定常熱解析事例

７ 最新の超高密度実装技術動向
7.1　携帯電話機の実装技術の変遷
7.2　究極の高密度三次元実装技術（３Ｄ実装技術）
(1)　ベアチップ三次元実装技術（ＣＯＣ）
(2)　パッケ－ジ三次元実装技術（ＰＯＰ）
(3)　ＭＣＭ三次元実装技術（ＭＯＭ）
(4)　ウェハ三次元実装技術（ＷＯＷ）
(5)　埋め込み三次元実装（部品内蔵配線板ＥＰＤ＆ＥＡＤ）
7.3　半導体素子と実装技術のボ－ダレス化（追加）
(1)　シリコンインタ－ポ－ザ with TSV, RDC and IPD
(2)　ガラスインタ－ポ－ザ
(3)　高周波信号伝送の基礎とインタ－ポ－ザでの実例
(4)　ＦＯＷＬＰ ＆ ＰＬＰ
(5)　２.１Ｄ，２.５Ｄ，３Ｄ実装技術の最新動向
(6)　実装技術の行方は？

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年5月28日（金） 10:30～16:30

開催場所

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【一般受講】本体45,000円＋税4,500円
【E-mail案内登録価格】本体42,700円＋税4,270円

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