車載半導体の最新技術と今後の動向【提携セミナー】

車載半導体の最新技術と今後の動向【提携セミナー】

開催日時 2024/4/19(金)10:00~16:00
担当講師

石原 秀昭 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
☆半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説します。

 

車載半導体の最新技術と今後の動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

半導体は、⾃動⾞、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争⼒を産み出す打ち出の小槌であり、経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
本講座では、

  • 半導体の基礎体系が分かるようになります。個別に深掘りしたい場合は、実践的学習法を示します。
  • 先端技術をトピックスとしてでなく、技術進化の本流について相互関係を理解できるようになります。
  • 製造業への応用力として、開発環境と調達、品質上の注意点が分かるようになります。
  • ぼやけている2025年から2030年、その先の姿について、未来図を提示して共有することにより、自分あるいは自社の考え方をつくる基盤を示します。
  • そして、なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか?「半導体不足」はなぜ起こったのか? センサと半導体はどう関係するのか?電動化(EV)や自動運転、生成AI(人工知能)の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか―― といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

 

◆習得できる知識

1)半導体の基礎原理(コンピュータ、センサ、パワー半導体)
2)産業界における半導体の特徴の理解(研究開発・半導体不足・品質問題対応など)、
3)半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力
4)日本の半導体の歴史、現在の課題、2025年から2030年、その先の未来図

 

◆受講対象

  • 数年の産業経験がある方が望ましいが、産業の分野は問いません。

 

◆必要な前提知識

  • 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

 

◆キーワード

車載半導体、コンピュータ、センサ、パワー半導体、動向、セミナー、講演

 

担当講師

国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授
/株式会社クオルテック 顧問 石原 秀昭 氏

 

(元 株式会社デンソー 半導体部門部長)

【学歴】
1980年4月 – 1982年3月 名古屋大学 大学院工学研究科 電子工学専攻修了
【職歴】
1982年4月 – 2021年3月 株式会社デンソー 半導体先行開発部、IC技術部、電子基盤技術統括部 他 部長、担当部長
2021年4月 ~ 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授
【研究分野】
ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 電子デバイス、電子機器 / 組込みシステム、半導体集積回路、コンピューティング、IoT、AI
【書籍】
日経BP社 「図解カーエレクトロニクス」2014年8月
Wiley社 「Encyclopedia of Automotive Engineering(自動車工学百科事典)」 2015年3月

 

セミナープログラム(予定)

1.車載半導体の歴史
1.1.内燃機関と半導体の出会い
1.2.カーエレクトロニクスの進化

 

2.半導体の基礎原理
2.1.シリコン半導体
2.2.化合物半導体

 

3.半導体製造技術と設計技術
3.1.ウエハ製造工程
3.2.微細化とムーアの法則
3.3.先端工場とクリーンルーム
3.4.アナログ回路
3.5.デジタル回路とコンピュータ
3.6.EDAツール
3.7.品質問題と故障解析

 

4.最新の車載半導体技術
4.1.自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1.1.コンピュータ(CPU, GPU, NPU, SoC, FPGA, メモリ、2.5D/3D実装など)
4.1.2.センサ(MEMSセンサ、イメージセンサなど)
4.2.電気自動車の性能を左右する半導体
4.2.1.パワー半導体(IGBT, SIC, GaN, Ga2O3など)
4.2.2.パワーエレクトロニクス(コンバータ、インバータ)

 

5.今後の動向予測
5.1.複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
5.2.自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
5.3.電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
5.4.日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
5.5.車載半導体の未来図

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年04月19日(金) 10:00~16:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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備考

  • 資料付(製本テキスト)※データの配布はありません。
    ご自宅への送付を希望の方はご住所などをメッセージ欄に明記してください。
    ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。

 

※最近、弊社からのメールが迷惑メールに振り分けられてしまうケースが多々ございます。
当日の入室用URLは開催日の2日前までにはお送りしておりますので、お手数ですが迷惑メールフォルダのご確認もお願いします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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