先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向

国際会議ECTCの発表を中心に

TSV，Cu/Cu接合，FOWLP，チップレットFHE,μLED,自己組織化実装まで

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

◆　セミナー趣旨

世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。

再度注目を集めるシリコン貫通配線（TSV）を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。

担当講師

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年2月25日（木） 13:00～17:00

開催場所

Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

【一般受講】本体40,000円＋税4,000円
【E-mail案内登録価格】本体38,000円＋税3,800円

※お申込後、セミナー主催者（サイエンステクノロジー社）がS&T会員登録をさせて頂きます。
（S&T会員登録はセミナー受講に必要な登録であり、E-mail案内登録とは異なります。）
【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

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（Live配信/WEBセミナー受講限定）

【一般受講】本体32,000円＋税3,200円
【E-mail案内登録価格】本体30,400円＋税3,040円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送いたします。
  ※開催日の４～５日前に発送します。
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  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

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備考

資料付
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お申し込み方法

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