先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向【提携セミナー】

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先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向【提携セミナー】

開催日時	2021/2/25（木） 13:00～17:00
担当講師	福島誉史氏
開催場所	Live配信セミナー（リアルタイム配信）
定員	-
受講費	通常申込：44,000円 E-mail案内登録価格：41,800円

先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向

国際会議ECTCの発表を中心に

TSV，Cu/Cu接合，FOWLP，チップレットFHE,μLED,自己組織化実装まで

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

◎ECTCでの発表からパッケージング技術の動向を把握！
◎3D積層、チップ・ツー・ウエハ集積、FOW(P)LP、チップレット等の先端PKGとその材料・プロセス技術動向がわかる
◎上記PKGやフレキシブルエレクトロニクス、マイクロLEDディスプレイ等で注目される自己組織化チップ配列技術とは？

◆　セミナー趣旨

世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。

再度注目を集めるシリコン貫通配線（TSV）を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。

担当講師

東北大学大学院工学研究科機械機能創成専攻准教授福島誉史氏

セミナープログラム（予定）

1. 半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCに見る研究開発動向

2. 三次元実装と三次元集積
2.1 三次元積層型集積回路の歴史
2.2 三次元シリコンインターポーザ（2.5D技術）とEMIB
2.3 モノリシックv.s.マルチリシック
2.4 Chip-to-Chip、Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer、Multichip-to-Wafer
2.5 High-Bandwidth Memory（HBM）からCoWoS、人工知能チップへの応用
2.6 TSV作製工程の詳細と技術課題
2.7 マイクロバンプ接合とCu-Cuハイブリッド接合
2.8 先端半導体パッケージに要求される高分子材料
2.9 ウエハ薄化技術とウエハエッジの影響
2.10 自己組織化チップ実装技術（セルフアセンブリ）
2.11 三次元積層型集積回路と信頼性解析技術

3. FOWLPの現状と研究動向
3.1 実装方式の分類（Die-first、RDL-first、InFO）と技術課題
3.2 パネルレベルFOWLP を含めた最近の研究紹介
3.3 Pick & Placeと自己組織化実装

4. チップレットと半導体パッケージング
4.1 チップレットとは？
4.2 チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状と展望

5. 柔軟デバイスの最前線：フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）
5.1 リジット／フレキシブル複合基板から有機半導体まで
5.2 プリンタブル配線技術
5.3 極薄単結晶半導体チップの実装と研究事例
5.4 チップレット内蔵FHEの研究事例

6. マイクロLEDディスプレイとアセンブリ技術
6.1 マイクロLEDディスプレイの特徴と課題
6.2 マストランスファ技術
6.3 微小チップの自己組織化実装技術

7. おわりに

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年2月25日（木） 13:00～17:00

開催場所

Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

受講料

【一般受講】本体40,000円＋税4,000円
【E-mail案内登録価格】本体38,000円＋税3,800円

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配布資料

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