5G・ミリ波通信用高周波材料の市場動向と要求特性およびコネクティッドカーへの応用《透明アンテナ・超広帯域無線技術》【提携セミナー】

開催日時 | 2021/2/22(月)12:30-16:30 |
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担当講師 | 竹田 諭司 氏 |
開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
定員 | - |
受講費 | 41,800円 |
★いよいよ始まった5G時代を支える各種材料の最新情報をお届けします。
大容量通信を担う材料の要求特性や材料ごとの課題、
需要が見込まれているコネクティッドカーなど応用事例も盛り込みながら解説。
5G・ミリ波通信用高周波材料の
市場動向と要求特性および
コネクティッドカーへの応用
《透明アンテナ・超広帯域無線技術》
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、5Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていく。
本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、超広帯域無線技術の動向とコネクティッドカーへの応用についても触れる。
◆ 本セミナーで習得できること:
- 5G・ミリ波通信の現状と課題
- 高速・大容量通信で求められる材料特性
- 伝送損失、誘電損失、導体損失のメカニズム
- 接着・接合技術の基礎とポイント
- Cuと樹脂基板との密着性向上ポイント
- 透明導電膜技術の基礎と透明アンテナ
- 超広帯域無線技術
- 自動運転
担当講師
Mirasolab 代表 竹田 諭司 氏
セミナープログラム(予定)
1. 高速・大容量通信技術の動向
1-1.IoT社会を支える基盤技術
1-2.5G市場動向と現状課題および6Gへ向けて
2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
2-1.伝送損失の原因
・誘電損失と導体損失
2-2.各種材料の特徴と課題
・FR-4・ポリイミド・フッ素樹脂・液晶ポリマー・COP・PSS
2-3.5G通信で求められる材料特性
3. 導体/絶縁体界面の接着力
3-1.接着・接合技術の基礎とポイント
3-2.導体/絶縁体界面接着力向上のポイント
4.透明アンテナ技術
4-1.透明導電膜技術の基礎
4-2.透明アンテナへの応用技術動向
5.超広帯域無線技術
5-1.Ultra-Wide Band (UBM) の特徴
5-2.コネクティッドカーへの応用
6.まとめ
<質疑応答>
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2021年2月22日(月) 12:30-16:30
開催場所
【Live受講】 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※
オンライン配信のご案内
★ Zoomによるオンライン配信
については、こちらをご参照ください
受講料
- 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
配布資料
- 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
備考
- 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。) - 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
- ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。
お申し込み方法
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