★いよいよ始まった５G時代を支える各種材料の最新情報をお届けします。
大容量通信を担う材料の要求特性や材料ごとの課題、
需要が見込まれているコネクティッドカーなど応用事例も盛り込みながら解説。

５G・ミリ波通信用高周波材料の
市場動向と要求特性および
コネクティッドカーへの応用
《透明アンテナ・超広帯域無線技術》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

高速・大容量通信を可能とする５G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する５G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、５Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていく。

本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会＆自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、超広帯域無線技術の動向とコネクティッドカーへの応用についても触れる。

◆　本セミナーで習得できること：

• ５Ｇ・ミリ波通信の現状と課題
• 高速・大容量通信で求められる材料特性
• 伝送損失、誘電損失、導体損失のメカニズム
• 接着・接合技術の基礎とポイント
• Ｃｕと樹脂基板との密着性向上ポイント
• 透明導電膜技術の基礎と透明アンテナ
• 超広帯域無線技術
• 自動運転

担当講師

Mirasolab　代表　竹田 諭司 氏

セミナープログラム（予定）

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年2月22日（月）　12:30-16:30

開催場所

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受講料

• 1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
  ＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

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